三星:五年将晶圆代工份额提升至25%

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三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。

　　三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。

调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。

                               
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三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvidia)、NXP等大客户，三星还要积极争取小客户。

E.S. Jung说：“我们要成为该市场的第二大竞争厂商。”

E.S. Jung还称，三星将通过更先进的技术来吸引客户。2018年下半年，三星将使用新一代制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片。而台积电本月早些时候也表示，明年将使用该技术。

昨天，台积电表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向上提升。

台积电淡定响应三星，似乎也显示除在7nm先进制程，向下延伸至5及3nm二个关键的先进制程，都将维持领先优势。

台积电供应链表示，三星近来动作频频，且还未做到就先喊话，似乎已感受到被台积电拉高差距的压力，企图以口水战或信心喊话，希望稳定军心，并且向台积电客户招手。

台积电虽然淡定以对，事实上内部对三星一举一动，都以高倍雷达紧盯三星进度，不敢稍早松懈。 台积电也知道，先进制程的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚巨。