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承接IC设计和版图

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发表于 2017-5-7 10:06:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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主营业务:芯片正、反向设计,提取,整理,仿真验证;芯片复制。

1. 去层拍照:根据客户提供的芯片样品进行解剖、拍照;

2. 电路提取:对照芯片电子照片提取描述连接关系的平面化网表;

3. 电路整理:通过理解芯片功能整理出模块化可理解的电路;

4. 版图设计:根据目标生产线的规则,参考芯片图像进行版图设计,并通过DRC&LVS验证;

5. 仿真验证:根据芯片进行芯片反向设计,所设计出的芯片与原芯片功能完全一致

6. 正向定制:根据客户定制化需求,完成相应产品功能


联系QQ : 905833421

 楼主| 发表于 2017-5-18 08:42:42 | 显示全部楼层
回复 1# 2011smic

发表于 2017-5-26 16:16:12 | 显示全部楼层
你好 加你qq了
 楼主| 发表于 2017-6-29 20:42:12 | 显示全部楼层
回复 1# 2011smic


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