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[求助] 软封环胶与点胶

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发表于 2017-2-3 16:43:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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第一次做软封,有点胶和环胶两种,按照我的理解,点胶出来的效果就是整个芯片都在黑胶里面,环胶则只是把芯片的引脚邦定处胶住,而芯片的主体部分裸露在外面。
    环胶软封的芯片,如果测试时发生损坏,可以相对容易的发现损坏的位置,如果是这样的话,环胶的意义好像更大,那么点胶有什么意义呢。

    欢迎通晓软封的高手前来讨论和指点。
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