芯片焊接 维修 BGA焊接 植球焊接 手工焊接（信息长期有效）

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上海勤栋电子科技有限公司

业务范围：
        1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.dsp.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密
           连接器的焊接

        2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品方案样板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工

        3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖装 BGA除胶 BGA飞线 BGA维修

        4. 各类电子产品和PCBA主板的分析维修

        5. 来料加工 代工代料 电子组装配 老化测试 批量检测及维修

        6. 维修.售后外包

服务宗旨：诚信 高效 品质为本 客户至上 快速响应

    交期：最快现场交付   8小时/24小时交付

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