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[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗

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发表于 2016-9-18 10:17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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flip chip 是把pad重布到chip 上,然后通过bump和substrate相连,然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上,怎么没有CUP-BGA这种封装?
发表于 2019-9-16 16:20:51 | 显示全部楼层
wirebond BGA?
发表于 2020-1-29 18:33:53 | 显示全部楼层
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