资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

菲帝 · 发表于 2016-8-22 15:48:32

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分享一篇晶圆级封装介绍(flip-chip)，对于了解FC Bump的形成还是很好的资料。

hezeren · 发表于 2016-8-23 21:39:30

很好的资料，多谢分享

kldeng1344 · 发表于 2016-8-27 16:34:15

很好的资料，多谢分享

minfly1 · 发表于 2016-9-6 22:26:43

多谢分享

吴是小丫 · 发表于 2016-9-7 10:00:58

下载学习，谢谢！

jyhking · 发表于 2016-9-20 18:06:35

回复 1# 菲帝

谢谢分享

jyhking · 发表于 2016-9-21 10:42:01

回复 1# 菲帝

谢谢分享

踩着队长飞 · 发表于 2016-9-26 09:43:47

下载了

gacheng · 发表于 2016-9-26 23:40:39

Thank you very much!!!

ni2121 · 发表于 2016-10-11 14:39:23

多谢分享

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