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[招聘] 全球500强公司求贤纳士,诚邀有识之士共建中国芯:

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发表于 2016-6-26 13:47:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 exiaohu 于 2016-6-26 21:43 编辑

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职位要求:熟悉处理器体系架构;熟悉asic开发流程;熟悉软硬件系统;

芯片建模工程师

岗位要求:熟悉处理器体系架构,熟悉C/C++语言,对脚本语言有所了解,了解ASIC建模方法学,ASIC建模经验优先;

数字IC设计工程师

岗位要求:具有芯片设计经验,熟悉ASIC开发流程,熟练掌握一种或多种c, c++,
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熟悉ASIC开发流程;掌握一种或多种System VerilogVerilog,VHDL语言编程;掌握
一种或多VVM/OVM/UVM/Formal验证方法学;了解FPGA测试或者其它硬件加速测试方法;

芯片后端设计工程师(PR)

职位要求:掌握深亚微米后端物理设计流程;会使用Synopsys,Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具;会使用Calibre等物理验证工具;熟练使用PT等时序验证工具;有实际的tapeout经验优先。


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