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2.版图设计中Bonding专题，压缩包里面的内容如下：
1、Wire Bonding书籍
2、bonding 录相
3、版图设计中Bonding pad、Trimming pad、Testing pad（原创）
4、封装流程介绍
5、集成电路Bonding规则-2015
6、键合铜线封装参数指摘
7、金线键合封装技术简介
8、铜丝键合工艺及要点
9、版图设计中Bonding注意事项（原创）
上面的资料，是我收集整理了，然后有些是原创，希望通过这个专题
能够让版图设计者对bonding中的一些常识和细节能够了解的
更加的清楚，对版图设计有所帮助！ |
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发表于 2015-8-26 11:26:26
