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[求助] FCFBGA

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发表于 2014-12-18 17:00:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为“细间距球栅阵列”)的缩写。FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
FC 是Flip chip
我对FCFBGA的理解是Flip chip Fine—pitch BGA
但是小弟遇到一款封装:Die Size:5.88x4.4
                                    Package Size:7x9
小弟很不解,这封装面积和Die Size的差别很大,明显不能称为CSP。那FCBGA中的红色F指的是?
是不是每个服装厂都有自己的命名规则?
发表于 2015-5-5 22:08:28 | 显示全部楼层
学些了,顶贴
发表于 2015-5-7 13:50:25 | 显示全部楼层
flip chip 封裝廠有那家

日月光
发表于 2016-1-11 22:04:41 | 显示全部楼层
CSP的定义没有一个统一固定的标准,你这里的F应该就是Fine Pitch的意思~
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