|
-
-
A 3D Prototyping Chip based on a wafer-level Stacking Technology.pdf
874.43 KB, 下载次数: 15
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
1
-
-
A Design Methodologies for Application Specific Networks-On-Chip.pdf
504.08 KB, 下载次数: 47
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
2
-
-
A Low-overhead Fault Tolerance Scheme for TSV-based 3D Network on Chip Links.pdf
808.23 KB, 下载次数: 34
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
3
-
-
A power-optimal repeater insertion methodology for global interconnects in nanometer design.pdf
486.03 KB, 下载次数: 24
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
4
-
-
A Software-Supported Methodology for Designing 3D FPGAs.pdf
1.58 MB, 下载次数: 30
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
5
-
-
An Investigation for Leakage Reduction of Dual Transmission Gate Adiabatic.pdf
303.44 KB, 下载次数: 13
, 下载积分:
资产 -2 信元, 下载支出 2 信元
6
|