在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1417|回复: 0

承接电子类硬软件及上位机和外壳结构方案开发

[复制链接]
发表于 2014-11-13 09:33:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
本团队承接各类电子产品硬件电路设计 PCB设计 PCB改板抄板 软件程序设计  产品外壳结构设计以 基于安卓界面APP设计基于WINS电脑界面设计 
欢迎咨询:QQ:328292074  SKYPE:a328292074@outlook.com     TEL:18638215690
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-27 03:08 , Processed in 0.018286 second(s), 10 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表