Honeywell提升高纯铜与锡的精炼和铸造产能

飞扬紫百合

Honeywell电子材料部门宣布其位于华盛顿州史坡堪市(Spokane)的工厂已完成高纯铜和锡在精炼与铸造产能方面的提升。这项计划自2011下半年展开，随着半导体产业采纳更多新兴技术，有更多需求产生，这项高纯度金属扩能计划正是应此市场需求而生。
Honeywell溅镀靶材部门总监Chris LaPietra表示，Honeywell倾听并回应客户的需求，并以这项产能提升计划的投资，来印证对于客户的投入。

运用高纯铜的先进晶片设计，带动了产业对于铜材料的需求持续提升。此外，记忆体制造商从铝转移到铜的过程中也产生了额外的需求。当使用于积体电路(IC)内的电导体时，铜的阻抗低于铝，因此可以达到更快的晶片速度并提升元件效能。

Honeywell制造高纯度物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition; PVD)/溅镀靶材和先进封装材料，可运用于电子连接应用。其金属靶材包括铜、钴、铝、钛和钨；先进封装材料包括铜和锡。

为确保高品质、一致且安全的金属原料供应，Honeywell垂直整合了材料生产，供应特别为半导体产业所用的金属。除了生产高纯度金属、溅镀靶材和先进封装之外，Honeywell也供应半导体产业电子聚合物、精控热电偶和电子化学等一系列材料。