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[资讯] 东芝推出低电容SPDT总线开关集成电路

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发表于 2013-10-20 12:02:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。

  数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。

  新产品的重要功能

  ? 通过降低开关接线端子电容实现高速传输。

  ? 开关接线端子导通电容:CI/O (Typ.): 15pF @VCC=5.0V

  ? 导通电阻RON (Typ.)

  4.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=0V

  6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V

  ? 支持广泛的电源工作电压:VCC=1.65V至5.5V

  ? 支持没有DIR引脚的双向接口。

  ? 采用小尺寸MP6B封装(1.45mm x 1.0mm)。

  应用

  小型移动设备,包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。
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