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小弟10年毕业，深圳一家>2000人的微电子工作一年做ANA layout，现在一创业公司做 RF+ANA layout design,现由于某种原因迫不得已要考虑换个房展空间，其实我是那种很踏实的人，知道看我的简历可能怀疑我有些浮躁总换公司，但一言难尽，但我走的每一步都不后悔，因为我一直在踏踏实实的学习积累。
Email:hlglhy@163.com qq: 443680790 希望适合者有机会沟通~
掌握的技术：1.
熟练运用Cadence和Calibre等版图设计和验证工具以及Unix系统； 2.
熟悉CMOS半导体工艺生产流程、基本电路知识，熟练进行Fullchip的Floorplan和电源规划； 3.
熟练掌握模拟、射频版图设计方法（高精度匹配、寄生参数优化、噪声耦合等）； 4.
熟练掌握IO版图设计方法、IO电路失效分析，熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案； 5.
熟悉tapeout的整个流程，能够根据不同代工厂和掩膜厂的要求熟练进行tapeout； 6.
根据需要，简单改写Dracula DRC/LVS等command file； 7.
联系封装厂，提供封装信息，配合designer确定封装形式； 8.
了解数字后端工具ICC，能够进行初级的Flow；
9. 多次成功tapeout经历；
做过的项目：2010年6月 项目：电源管理IC
Bias、OSC模块 2P3M
0.35UM
TSMC工艺 设计工具：Cadence/virtuoso 2010年8月 项目： 触摸屏IC
IIC、OSC模块 2P4M
0.5UM
USMC工艺 设计工具：Cadence/virtuoso 2010年12月项目：传感器IC Bandgap、LDO模块 2P3M
0.11UM
Dongbu工艺 设计工具：Cadence/virtuoso 2011年2月 项目：汽车电子IC
LDO、ADC模块 2P4M
0.35UM
TSMC工艺 设计工具：Cadence/virtuoso 2011年4月 项目：电动汽车电池IC
ADC模块
2P4M
035UM 德国XFAB工艺 设计工具：Cadence/virtuoso（此项目独自完成该芯片的IO电路设计、版图设计、失效分析） 2011年6月 项目：超高频物联网RFID IC，Fullchip的floorplan、电源规划、布局布线，RF（调制解调）、Clock、Reset、Bias、存储器（Xdec、Ydec）、charge pump(高压)模块设计，IO电路失效分析，联系代工厂，提交tapeout数据，提供封装信息，联系封装厂。 SMIC
018UM 工艺 2011年10月 项目：高频RFID IC
Fullchip的floorplan、电源规划、布局布线，RF（调制解调）、Clock、Reset、Bias、存储器（Xdec、Ydec）、charge pump(高压)模块设计，IO电路失效分析，联系代工厂，提交tapeout数据，提供封装信息，联系封装厂。 SMIC
013UM 工艺 2012年2月 项目：CUP智能卡IC
Fullchip的floorplan、电源规划、布局布线，RF、Memory等layout设计；联系代工厂，提交tapeout数据，提供封装信息，联系封装厂。
Tower
013UM 工艺 | 
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发表于 2012-4-9 20:51:30
