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[活动] 12月.成都——“电路可制造性设计(DFM)技术培训”

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发表于 2010-11-2 10:35:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 电路专家 于 2010-11-2 11:00 编辑


电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。在产品研制、生产过程中,工艺应该努力实现设计的意图,同时设计也必须具备可制造性;设计、工艺、制造相辅相成,才能确保产品的质量和可靠性。

电路可制造性设计(DFM)就是用来解决电路设计和工艺制造之间的接口关系如果电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准,脱离本单位的生产实践,缺乏可制造性,产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提,无论电路方案和结构设计多么先进,产品也不可能最后实现。

以印制电路板(以下简称PCB)为例,设计中的常见问题就有焊盘结构尺寸不正确;通孔设计不正确;阻焊和丝网不规范;元器件布局不合理;拼板设计不正确;PCB材料选择错误;PCB厚度与长度宽度尺寸比不合适;BGA设计问题;表面贴装元器件、通孔插装元器件、导线共用一个焊盘;元器件和元器件的包装选择不合适;齐套备料时把编带剪断;PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装;通孔插装中元器件引脚直径与金属化孔孔径不匹配;印制电路板上元器件引线与导线的焊接;“飞线”(印制电路板上有跨接线);阻焊膜和丝网在焊盘上,造成虚焊或电气断路;传送边设计不良;插装器件设计不良;导通孔设计不良;压接器件设计不良;装配设计不良等等。每个问题都可能导致产品失效!

为帮助广大电子企业提高电路可制造性设计水平和能力,学习和借鉴国外先进工艺技术,我中心决定于近期继续举办“电路可制造性设计技术高级培训班”,现将有关事项通知如下:


   一、培训对象

工艺总师,工艺室主任;电路设计工程师;电子装联工艺技术人员;电子装联品质检验人员;电子装联高级技术工人。

二、培训收益

1.紧密结合电装工艺技术,内容涵盖印制电路板、整机和单元模块、射频电缆组件和多芯电缆组件及微波模块在内的电路可制造性设计;

2. 案例式教学,切实有效地解决学员实际工作中的问题;

3. 帮助企业优化产品制造流程,提高产品工艺能力;

4. 帮助企业建立健全可制造性设计规范,降低设计制造成本。

三、培训内容

1. 电路可制造性设计基础

2. 禁(限)用工艺及设计

3. 板级电路模块可制造性设计

4. 整机/单元及电缆组件可制造性设计

5. 电路可制造性设计实施及应用先进设计软件的DFM/DFA

6. 电路可制造性设计的发展前景

(可来电索取详细培训大纲。)

四、主讲专家

老师:我中心特聘高级讲师、咨询顾问,高级工程师,从事电子装备电子装联/SMT设计与工艺技术研究四十余年,多次参加关键产品的试验,并制定相应工艺规范。曾担任重要军用课题先进制造技术项目负责人。

老师长年为企业客户培训,授课风格深入浅出、灵活生动、内容充实、案例丰富,深受培训企业和学员好评。

五、培训方式及证书

培训班以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行,紧密结合实际工作的需求。课程结束经考核合格后颁发《工业和信息化职业技能证书》,可作为学员职称晋升、岗位继续教育的重要凭据。请报到时带近期1寸免冠照片两张。

六、培训时间、地点

2010年12月8-11日(8日报到) 成都

七、收费标准

培训费用3000元/人(含资料费、证书费、三日午餐)。食宿统一协助安排,费用自理。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处,开班前7日内寄发《报到通知》,告知具体授课地点、乘车路线、日程安排。

八、联系方式

通信地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦(工信部万寿路机关院内)

邮    编:100846

电话:(010)68227905

联 系 人: 李东斌

中心网址:www.miiceic.org




    电路可制性培训班现场.JPG

                    培训现场图片



 楼主| 发表于 2010-11-2 10:42:29 | 显示全部楼层
如有此项需求,请尽快跟我联系。
发表于 2010-11-4 11:16:14 | 显示全部楼层
看看啊
发表于 2010-11-25 14:53:10 | 显示全部楼层
solodeco
发表于 2011-1-17 22:25:52 | 显示全部楼层
名字叫:系统的可制造性。似乎更确切。
发表于 2014-7-20 07:44:40 | 显示全部楼层
额额 挺好的
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