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Bond pad opening和Bond pad pitch的解释

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发表于 2009-5-24 09:53:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Bond pad opening就是芯片需要打金线的PAD的开窗尺寸。
Bond pad pitch就是pad和Pad中心线之间的距离。
发表于 2010-1-6 10:22:09 | 显示全部楼层
谢谢 了解了
发表于 2010-2-26 14:54:22 | 显示全部楼层
不错,那wire loop control什么意思啊?在芯片封装参数中》?
发表于 2010-3-6 18:21:57 | 显示全部楼层
了解了~~
头像被屏蔽
发表于 2010-3-7 13:24:03 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2010-3-15 12:26:23 | 显示全部楼层
哦~了解了。多谢!
发表于 2014-5-4 17:14:18 | 显示全部楼层
不错不错
发表于 2014-5-6 09:14:52 | 显示全部楼层
了解,学习了。谢谢!
发表于 2018-5-6 16:45:23 | 显示全部楼层
谢谢,了解了!
发表于 2019-6-3 14:18:29 | 显示全部楼层
学习了
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