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【校招/社招/实习】: 【寒武纪科技_全球智能芯片领域的先行者】诚聘英才
寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者,宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石教授,在处理器架构和人工智能领域深耕十余年,是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家,曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。
团队骨干成员均毕业于国内顶尖高校,具有丰富的芯片设计开发经验和人工智能研究经验,从事相关领域研发的平均时间达七年以上。
寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU,与特斯拉增强型自动辅助驾驶、IBM Watson、微软HoloLens混合现实全息眼镜、百度大脑、神威·太湖之光超级计算机、华为麒麟960手机SoC芯片、中国科学院量子通信技术等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会(乌镇)评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前公司与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系。在人工智能大爆发的前夜,寒武纪科技的光荣使命是引领人类社会从信息时代迈向智能时代,做支撑智能时代的伟大芯片公司。 公司网址:www.cambricon.com 微信公众号:寒武纪科技
岗位属性:全职/实习均可 工作地点:北京/上海 招聘岗位及任职要求:
IC前端工程师(北京)(15K-30K/月) 岗位职责: 完成芯片的前端设计和实现的整个流程,包括开发RTL代码,负责芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析,综合网表交付,协同前后端完成时序收敛,撰写设计文档。 任职要求: 1. 熟练掌握Verilog,熟悉前端设计与综合实现的流程; 2. 熟练使用EDA设计工具,如DC/PT/Formality/SpyGlass/VCS/Verdi等; 3. 了解芯片低功耗设计流程,如UPF设计流程; 4. 具备一定的perl/shell/tcl脚本编程能力 5. 良好英文文献阅读能力。
FPGA工程师(北京)(15K-30K/月) 岗位职责: 1.
负责将深度学习芯片代码的FPGA移植及仿真、调试; 2.
FPGA的资源及时序优化,分析并解决开发过程中的问题; 3.
配合软、硬件设计人员完成相关任务目标; 4.
完成方案文档、项目文档、质量记录及相关文档。
任职要求: 1.通信、计算机、自动化、电子等专业本科以上学历; 2.有Altera/Xilinx系列FPGA芯片开发经验,熟悉Quartus II/ISE/Modelsim等EDA软件,熟练掌握Verilog/VHDL语言; 3.熟悉以太网、DDR/DDR2、PCI/PCIE等接口协议; 4.具有良好的理解能力及英语阅读能力; 5.具有较好的团队合作意识,能够积极主动地完成相关工作。
SOC设计/验证工程师(15K-30K/月)
(北京)
岗位职责: 1. 承担芯片项目SOC系统级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设;负责SOC的各个IP集成和验证,包括DDR、PCIE等。 2. 建立发展可重用的平台环境,开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统,支持芯片项目的SoC设计。 任职资格 1、研究生以上学历
,计算机/电子/通信专业; 2、1-5年工作经验; 3、熟悉DDR工作原理,负责过DDR IP集成和调试者尤佳; 4、熟悉PCIE体系结构,负责过PCIE IP集成和调试者尤佳; 5、熟悉AMBA AXI等总线协议,具备SOC开发经验,熟悉SOC设计常见问题的处理,如时钟、复位、异步信号等。对商用NoC了解者尤佳; 6、系统级验证,熟悉Perl,Makefile等脚本设计,熟悉低功耗验证者尤佳; 7、熟悉以上至少一项领域。
IC验证工程师(北京)(10K-20K/月) 岗位职责: 1.根据芯片架构文档和设计要点,制定验证方案,拟定验证计划 2.根据验证方案和计划,实施验证,包括编写参考模型、搭建仿真验证平台与迭代改进、编写完备的验证激励,统计覆盖率等 3.编写验证文档 任职要求: 1.计算机、微电子、自动化等相关专业,本科及以上学历,0 - 2年工作经验 2.熟悉c/c++编程语言 3.熟悉Linux操作环境 4.良好的沟通表达能力和团队合作精神 5.逻辑思维强,做事踏实,认真,具备一定抗压能力 6.加分项: (a)了解集成电路设计的基本原理和流程 (b)熟悉芯片验证流程和基本方法 (c)熟悉SystemVerilog,熟悉UVM/VMM尤佳 (d)熟练使用各种仿真/EDA工具
数字后端工程师(上海)(15K-30K/月) 岗位职责: 完成芯片的tapeout,包括block的floorplanning,place&route, timing 和physical signoff。
任职要求: 1.微电子相关专业3年以上或本科5年以上后端工作经验; 2.了解深微纳米工艺 3.良好的沟通能力 4.熟悉后端工具,包括PR工具,Timing signoff工具,LVS DRC signoff工具 5.具有一定的编程能力,熟悉tcl 、perl、shell等 加分项: 1.熟悉dc等综合工具 2.熟悉ICC2及ICC2 LM 3.熟悉power signoff工具 4.熟悉top design planning 5.熟悉DDR PCIE等常见IP 6.熟悉16nm及以下工艺
高级数字后端工程师(上海)(20K-40K/月) 岗位职责: 完成芯片的tapeout,包括block的floorplanning,place&route, timing 和physical signoff。
任职要求: 1.微电子相关专业5年以上或本科8年以上后端工作经验; 2.大规模芯片的成功流片经验; 3.深度理解28nm及以下工艺; 4.良好的沟通能力; 5.熟悉后端工具,包括PR工具,Timing signoff工具,LVS DRC signoff工具。 加分项: 1.熟悉dc等综合工具; 2.熟悉ICC2及ICC2 LM; 3.熟悉power signoff工具; 4.熟悉top design planning; 5.熟悉DDR PCIE等常见IP; 6.熟悉16nm及以下工艺。
SDK开发工程师(北京/上海)(15K-30K/月) 岗位职责: 进行智能芯片在Linux系统及Android系统下的SDK库设计、开发、优化、测试和维护工作。配合应用开发工程师,完成必要的接口开发及调试。 任职要求: 1.熟练掌握C/C++,有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯; 2.熟悉linux操作系统和Android架构,熟悉Android Studio(IDEA)或xcode编译环境; 3.熟悉常用设计模式,并有实际使用经验; 4.良好的协作沟通能力; 5.良好英文文献阅读能力。
Linux驱动开发工程师(北京/上海)(15K-30K/月) 岗位职责: 1.进行智能芯片在Linux系统下的驱动设计、开发、测试和维护; 2.配合应用开发工程师,完成必要的API接口开发; 3.进行模块设计,包括软硬件接口、协议接口设计等; 4.进行模块开发、调试和系统联调等。
任职要求: 1.理解Linux Kernel和Driver结构和开发流程; 2.两年以上Linux驱动开发经验,具有独立开发设备驱动的经验; 3.熟练掌握C/C++,有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯; 4.具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力; 5.重点院校计算机相关专业本科及以上学历。
Android驱动开发工程师(北京/上海)(15K-30K/月) 岗位职责: 1.负责Android平台智能芯片驱动开发及维护; 2.进行模块开发、调试和系统联调等; 3.编写、整理设计开发等相关技术文档。
任职要求: 1.熟悉Linux和Android架构,熟悉操作系统,具备硬件基础知识; 2.两年以上Android驱动开发经验,具有独立进行硬件底层驱动、HAL接口编程等技术开发能力; 3.熟练掌握C/C++,有扎实的编程基础、良好的编程风格和工作习惯; 4.具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力; 5.重点院校计算机相关专业本科及以上学历。
性能分析师(北京/上海)(15K-30K/月) 岗位职责: 1.设计面向寒武纪芯片的性能分析和优化方法; 2.为Android、Linux等平台提供面向寒武纪芯片的性能分析和优化工具; 3.为性能分析和优化工具编写相应测试程序。 任职要求:
1. 两年以上工作经验
2. 计算机相关专业本科及以上学历
3. 优秀的C/C++开发能力 4.熟悉oprofile、perf、gprof、gcov等常见性能分析工具
对最高学历和课业成绩不作要求,但本科应就读于211高校的计算机、电子或微电子等相关专业(也欢迎数学和物理等专业的应聘者),应熟练掌握C、C++等主流编程语言,具备优秀的逻辑思维能力和团队协作能力。
应聘者可将您的简历发送至hr@cambricon.com,我们将及时与您取得联系。
简历名称请参考以下格式 工作地点+岗位属性+应聘职位+姓名 例如: 北京+社招+IC验证工程师+张某某
北京+实习+SDK开发工程师+王某某
上海+校招+数字后端工程师+李某某
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