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guodping

Lesson8目录：
1.        Import ANF and CMP files
2.        Edit layer stack up
3.        Create bond wires
4.        Create solder balls
5.        Group VCC and GND pins on both the die and ball sides
6.        Generate ports
7.        Compute Z-parameters analysis
8.        Move around SIwave Reporter
9.        Buried De-coupling Capacitor
10.        On Board De-coupling Capacitor

Lesson9目录：
1.        使用Designer/Nexxim中的Multi-coupled Line
            -- S-parameter、TDR、Eye-diagram
2.        使用SIwave建模與觀察頻域特性，再用Designer/Nexxim看眼圖
          -- S-parameter、TDR、Eye-diagram
3.        使用HFSS建模與觀察頻域特性，再用Designer/Nexxim看眼圖
         -- S-parameter、TDR、Eye-diagram
4.        問題與討論
        4.1 為何differential space越近，低頻loss會增加?
        4.2 為何"Microstrip的"differential space越近，低頻loss增加，但高頻loss卻是減小的?
5.        總結

Lesson10目录
1.        完整平面結構
    1.1 90mm x 80mm rectangle
    1.2 45mm x 40mm rectangle
2.        分割的平面結構(split)
    2.1 完全分開的plane -- 90mm x 80mm rectangle with 3.6 mile stack
    2.2 沒完全分開的plane -- 90mm x 80mm rectangle with 3.6 mile stack
3.        90mm x 80mm square下電容後
4.        問題與討論
   4.1 Resonant Mode設定中的[Minimum Frequency]要怎麼決定?
5.        參考資料

Lesson11目录：
1.        伴隨低密度via的地線 (17mm)
    1.1 兩條線穿插一條地線
    1.2 四條線穿插一條地線
2.        伴隨高密度via的地線 (6mm)
    2.1 四條線穿插一條地線
3.        沒有頭尾接地的地線
4.        走線中斷的地線
5.        Cross-talk and ISI
    5.1 DDRIII IBIS下載
    5.2 兩條線穿插一條地線
    5.3 四條線穿插一條地線
6.        問題與討論
    6.1 Reference Impedance of Port的影響?
    6.2 用SIwave v5.0看TDR時，一次不能看太多訊號?
    6.3 兩條線穿插一條地線，改成四條線穿插一條地線，有何好處?
7.        總結
8.        參考資料

Lesson12目录：
1.        APDS簡介
2.        使用APDS得到模擬結果
     2.1 抽取DQ&DQS信號的Hspice 參數
     2.2 Lunch APDS wizard & Setting
     2.3 Save Setting (.aw)
     2.4 Run APDS
     2.5 View Designer SI Report
3.        使用SIwizard得到模擬結果
     3.1 進入SIwizard設置介面
     3.2 Select Signal Nets to analyze
     3.3 Assign Driver and Receiver Models
     3.4 Assign Any Additional Receiver Terminations
     3.5 Component Power and Ground Nets
     3.6 VRM Parameters
     3.7 Transient Simulation Options
     3.8 Designer SI 模擬結果
4.        兩者差異對比
5.        問題與討論
    5.1 APDS只能import HSPICE file (.sp)嗎?
    5.2 APDS links Designer跑出來的波形，DQS與DQ的TD(Time Delay)大小是如何決定?
    5.3 APDS links Designer跑出來的波形，為何Setup、Hold Margin看起來怪怪的(as step2.5)?
    5.4 為何每次重run APDS得到的setup time、hold time有些微差異(如step2.5與step5.3不同)?
    5.5 APDS links Designer跑出來的電路，IO端還有RLC是什麼?
    5.6 如何在SIwizard的step2新增IBIS模型(step3.3 in the article)?
    5.7 為何在step3.3.2中，有多幾個item是DQS、DQS_連到R18、R106的?
    5.8 SIwizard跑出結果後，如果重新編輯或者保存Designer檔，Designer就會跑不起來?
    5.9 Create Report時offset設置的影響
    5.10 DQS信號源對差分眼圖的影響
    5.11 為何使用SIwizard必須先移除所有pin group?
    5.12 SIwizard如何加入VRM做SSN模擬?
    5.13 其他問題
6.        Summary
7.        Reference

lijun_0605

楼主 好人 加油

sistudy

谢谢楼主，这些教程从lesson8开始，1-7在哪儿啊？

wenhsien

part1: 1-5,7
[资料] SIwave学习课程
似乎還有續集^^

sistudy

回复 4# wenhsien
谢谢！

zhaoyi

非常不错的资料啊，谢谢

fsong1169

谢谢分享

ylss1234

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ylss1234

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ylss1234

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