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封装设计 今日: 4 |主题: 351|排名: 171 

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全局置顶 隐藏置顶帖 创芯大讲堂新课上线《DFT 设计与实现》限时75折 attach_img 创芯讲堂运营 2023-11-15 610264 sutaotao2001 2024-2-17 13:03
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[资料] 封装设计规范进阶级 attachment  ...23456..9 lu582583 2021-11-16 8210652 yy309118 5 天前
悬赏 [求助] Route->Wire Bond->Add后Option无反应 - [已解决] attach_img hetianyu12 2018-7-24 83271 风中的少年 6 天前
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧 attachment  ...23456..8 001001 2024-1-3 772606 zhu0619 2024-4-8 17:26
[资料] Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures attachment  ...23 Beibei2022 2023-12-17 20981 努力干活 2024-4-7 09:26
[资料] 芯片背面金属化简要介绍 新人帖 attachment  ...23456..7 Rofite 2019-12-29 6844144 piao 2024-4-6 21:59
[资料] 资料:晶圆级封装介绍(flip-chip) attachment  ...23456..20 菲帝 2016-8-22 199115648 piao 2024-4-6 21:44
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