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超低功耗免电池物联网方案合集(下载送好礼!)
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[求助] 多芯片的laser fuse trim

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发表于 2018-5-30 17:44:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位好:      有三种IC产品(die的高度一致,宽度不一样),在一个晶圆上拼版流片。
      三个IC都有laser fuse,计划在中测后进行修调。
      问题:
      1、中测探针卡制作一个,同时测试三种芯片,是否可行?
      2、中测后,根据测试结果,晶圆上的三种芯片一起做激光修调  ,是否可行?   
      需要注意哪些问题?请专家指点。

谢谢!
发表于 2018-6-2 18:49:05 | 显示全部楼层
不是很清楚,但个人觉得应该实现起来还是有难度!
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发表于 2018-7-25 10:04:13 | 显示全部楼层
期待专家出现
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发表于 2018-7-25 20:04:48 | 显示全部楼层
可行吧,看PAD位置
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发表于 2018-9-4 22:06:50 | 显示全部楼层
1. 三个IC  當一顆測 , 需要 Tester 硬體資源足夠.
2. 需要有經驗程序員寫 打激光的程序.
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发表于 2018-11-1 10:55:29 | 显示全部楼层
可行的
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发表于 2018-11-9 10:00:10 | 显示全部楼层
有图吗?
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发表于 2019-1-8 14:50:48 | 显示全部楼层
不是很清楚
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