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[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料

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发表于 2016-12-29 13:29:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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今年11月10日、11日华进公司举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动,本次会议邀请了国内外知名专家到会演讲,其中有来自prismark的产品分析师Shiuh-Kao Chiang博士就“半导体封装市场/产品的分析及预测”进行主题演讲;新加坡国立设计大学的Andrew Tay教授进行“半导体封装热机械可靠性分析”的主题演讲;Microsemi的高级fellow Rachard Rao博士进行“先进封装和CPI可靠性分析”的主题演讲;Semi中国办公室张文达先生也将围绕“半导体产业大势与热点”进行主题演讲;另外,还有华为、长电科技、生益科技、JSR、勤友光电等半导体终端用户/封测企业/材料及设备商就封装新技术的发展、有机基板材料、光刻胶材料、激光拆键合技术等进行介绍。
      在下有幸参加了此次论坛,各位大师亲身讲授,讲演内容专业深入,能得一席而聆听实乃幸甚,辛苦拍照近千张,打包成一个压缩包,大小有1G多。如今论坛结束一月有余,方敢不讳在论坛把资料发出来,仅供大家学习研究,切勿付诸它用。
      文件较大,百度云公开分享连接: 2016华进半导体封装论坛PPT资料百度云链接.txt (31 Bytes, 下载次数: 255)
 楼主| 发表于 2016-12-29 13:33:16 | 显示全部楼层
大家对于IC封装设计和仿真等问题亦可直接加我微信,我的微信号:feidi012345,备注请注明:eetop
共同进步,才能走的更远!
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 楼主| 发表于 2016-12-29 13:59:06 | 显示全部楼层
如果有IC封装设计、仿真、工艺的问题大家可以私信我,我的微信号:feidi012345,好友申请请注明:eetop
共同进步,才能走得更远!
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发表于 2016-12-29 19:06:17 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2016-12-29 21:09:46 | 显示全部楼层
挺好的资料
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发表于 2016-12-31 09:02:35 | 显示全部楼层
haobang加油 加油
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发表于 2017-2-17 16:24:36 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


   谢谢分享
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发表于 2017-2-17 17:09:33 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2017-2-17 17:13:06 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2017-2-21 20:17:25 | 显示全部楼层
11日华进公司举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动
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