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封装设计 今日: 0|主题: 352|排名: 22 

版主: lansa, liqiangln
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悬赏 [求助] Route->Wire Bond->Add后Option无反应 - [已解决] attach_img hetianyu12 2018-7-24 83350 风中的少年 2024-4-10 16:42
[求助] FCCSP 封装设计 qifei.wang 2024-4-3 0215 qifei.wang 2024-4-3 08:55
悬赏 [求助] 求助大家帮忙看看这个芯片封装 - [悬赏 10 信元资产] attach_img 小磊IC 2024-1-17 9799 小磊IC 2024-4-2 17:59
[求助] 手机CPU是怎么封装的? attach_img tencome 2024-3-18 9463 cobaltmoly 2024-4-1 09:15
[求助] PCB和基板盘中孔设计风险 qifei.wang 2024-3-27 1224 tencome 2024-3-28 19:27
悬赏 [求助] 设计的BGA基板仿真后寄生电容太大,除了调整层间距要有什么有效的办法吗 - [悬赏 100 信元资产] 从零开始Y 2021-8-29 14052 cdw1986 2024-3-28 14:45
[求助] 求基板设计工程师 新人帖 坤坤不困 2024-1-24 5588 qsfei 2024-3-26 09:59
[求助] 封装中bonding线的接触电阻问题  ...2 czq1419 2019-10-14 117026 czq1419 2024-3-24 00:21
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悬赏 [求助] 现需要设计wire bond形式的BGA封装,有没有指导性的书籍资料或者视频资料 - [悬赏 500 信元资产] attachment  ...234 从零开始Y 2021-8-28 3211418 雨中奔跑 2024-3-22 21:54
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[求助] 求助!我有virtuoso做的芯片版图,怎么导入到CadenceAPD软件中做SiP封装设计? 新人帖 xinyiyang555 2024-3-7 3283 wind_able 2024-3-15 14:33
[求助] 封装PAD信息 attach_img  ...2 大德的小米粉 2023-6-17 111444 ic_ht94 2024-3-15 09:26
[求助] 哪里可以找到wafer RDL 设计相关的检查表单? tencome 2024-2-20 2378 ic_ht94 2024-3-15 09:06
[求助] 2.5D/3D先进封装设计/仿真方法? baiyangyihao 2023-3-7 71398 cobaltmoly 2024-2-28 09:38
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悬赏 [求助] 设计wire bond型封装是 wire与wire的最小距离是多少? - [已解决] 从零开始Y 2021-8-28 24562 jiangke199382 2024-2-26 17:29
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